[实用新型]一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置有效
| 申请号： | 201921999409.3 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210954404U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 邹支农 | 申请（专利权）人： | 苏州天孚光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置，包括一光纤、一毛细管与一芯片，所述毛细管的一端与所述光纤连接，所述毛细管的另一端与所述芯片连接，所述光纤远离所述毛细管的一端处设有一光纤连接组件，所述光纤穿过所述毛细管与所述芯片连接。本实用新型涉及的提高毛细管与芯片耦合接触面积的装置具有提高剪切力、提高耦合效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 毛细管 芯片 耦合 接触 面积 装置 | ||
【主权项】：
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