[实用新型]一种内置IC的全彩LED有效

专利信息
申请号: 201922002481.0 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN210516750U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 林宪登;陈建华 申请(专利权)人: 博罗承创精密工业有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/16;H01L25/075
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 刘天虹
地址: 516100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种内置IC的全彩LED,包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上导电端子,导电端子包括焊盘和焊锡脚;G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片分别设置于焊盘上,且通过碗杯显露于外,IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接,G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部;支架主体中设有碗杯,碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。本实用新型在LED灯珠中内置IC芯片,实现单颗LED单独控制,碗杯的杯口形状与杯底形状不相同,使得填充于碗杯中胶水与外部支架主体有效结合,防止胶水块脱落,并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同,使得灯珠的发光效果更丰富。
搜索关键词: 一种 内置 ic 全彩 led
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