[实用新型]一种半导体主板有效
| 申请号： | 201922005224.2 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211063854U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 洪朝满 | 申请（专利权）人： | 贵州习智科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈付玉 |
| 地址： | 564600 贵州省遵义市习水*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体主板，包括主板本体，所述主板本体的底部设置有一冷却板，所述冷却板表面上固定有一导热板，所述导热板上表面与所述主板本体的下表面紧密接触，所述冷却板内部设置有多个冷却腔，所述冷却腔内设置有冷却液，所述冷却腔内设置有换热板，所述换热板通过导热杆与所述导热板固定连接，本实用新型涉及电路板技术领域。该半导体主板，通过在主板本体底部设置冷却板，在冷却板内设置冷却腔，冷却腔内设置冷却液和换热板，导热板将主板的热量传导至换热板与冷却液进行换热，从而实现对主板的散热、冷却，实现较好的散热效果，进一步降低主板及其上的发热元件的温度，进而降低系统温度，避免温度过高导致电路或电子元件损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 主板 | ||
【主权项】：
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