[实用新型]一种用于半导体生产过程中的抛光装置有效
申请号: | 201922006091.0 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN211867437U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 张军山 | 申请(专利权)人: | 丹东安顺微电子有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/06;B24B41/00;B24B47/22;B24B41/02 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 118016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体生产过程中的抛光装置,包括箱体,箱体的内腔安装有气缸一,箱体的上方设置有支撑架,支撑架底部的两侧均固定焊接有横板,横板的顶部贯穿设置有导向杆,导向杆的底端与箱体焊接,两个横板相互靠近的一侧均焊接有抛光筒,抛光筒的内腔设置有半导体本体,两个抛光筒之间焊接有连接板,气缸一的输出轴贯穿至箱体的顶部并与连接板焊接。本实用新型可以起到对半导体本体全方位抛光的作用,抛光完成后通过出料机构进行出料和收集,一方面保证了该抛光设备对半导体抛光的质量,而且提高了半导体加工的效率,大大提高了半导体生产加工的效率,提高半导体生产加工企业的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产过程 中的 抛光 装置 | ||
【主权项】:
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