[实用新型]具有外凸微型引脚的半导体封装组件有效
| 申请号： | 201922010215.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210467806U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，包含导线架单元、设置于该导线架单元上的半导体单元，及覆盖该半导体单元及该导线架单元的封装胶层，特别的是，该导线架单元的引脚会凸伸至该封装胶层，且每一个引脚上有一个自该引脚的延伸部的底面向该引脚的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该底面邻接的外周面的凹孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微型 引脚 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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