[实用新型]全桥功率模块有效
| 申请号： | 201922012072.9 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210897248U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 马伟力 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07;H01L25/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 全桥功率模块，主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体，所述功率模块主体包括散热基板、电路模块以及固定电路模块的支架；所述电路模块包括绝缘陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片、功率端子及信号端子，且电路模块的各元件通过全桥电路连接，所述绝缘陶瓷基板固定设置在散热基板上，所述IGBT芯片及二极管芯片固定设置在所述绝缘陶瓷基板上，且所述IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板之间通过铝线相互连接，所述功率端子及信号端子的底部分别穿过所述支架与绝缘陶瓷基板固定连接，功率端子及信号端子的顶部分别穿过注塑外壳上穿设的通孔并向注塑外壳的外侧延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
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