[实用新型]新型封装的分立器件有效
| 申请号： | 201922012880.5 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210897260U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 房军军;封丹婷 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 新型封装的分立器件，主要包括绝缘散热板及固定设置在绝缘散热板上的二极管芯片和场效应晶体管芯片，所述绝缘散热板靠近二极管芯片的一侧固定设置有作为输入端的第一金属引脚，所述二极管芯片及场效应晶体管芯片通过金属连接件设置有作为输出端的第二金属引脚；所述绝缘散热板、二极管芯片、场效应晶体管芯片包覆在塑封外壳内且所述绝缘散热板的外端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的外侧持平；所述场效应晶体管芯片上通过金属连接件设置有控制引脚；本实用新型将金属引脚位置进行优化，增加引脚间爬电距离，在总体上提高了散热效率，功率输出密度，抗冲击能力与绝缘可靠性，降低了安装和使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 封装 分立 器件 | ||
【主权项】：
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