[实用新型]调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构有效
申请号: | 201922014602.3 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210628268U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 王雁;闫瑛;狄希远;董永谦;景灏;吕琴红;孙丽娜;斯迎军;高峰 | 申请(专利权)人: | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种调整芯片吸盘与基板吸盘平行度的准直光路结构,解决了现有键合设备在键合前通过自适应调整芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度存在调整不到位导致键合产品质量低和废品率高的问题。本实用新型通过双准直成像光路对同一靶标在准直成像相机中进行成像;在该成像光路中除带反射镜面的芯片吸盘的反射镜和带反射镜面的基板吸盘的反射镜之外,各棱镜均处于预先设定好的光学系统中,各棱镜的位置和角度均恒定不变,仅调整带反射镜面的芯片吸盘的反射镜,就会改变靶标生成图像A的位置,因此通过调整带反射镜面的芯片吸盘的位置,即可实现芯片吸盘与基板吸盘之间的平行度的调节;实现了芯片吸盘与基板吸盘平行度的大幅度提高。 | ||
搜索关键词: | 调整 芯片 吸盘 平行 准直光路 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造