[实用新型]高密度连接器组件有效
| 申请号： | 201922017433.9 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211700701U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 乔云龙;邵吉特·班杜;李国豪;陈伟森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/516;H01R13/60;H01R12/51;H01R12/57;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型题为“高密度连接器组件”。公开了一种连接器组件，该连接器组件包括外壳；电路板，该电路板包括导电前焊盘和电连接到前焊盘的导电后焊盘；以及电缆，该电缆包括绝缘导体，该绝缘导体具有被绝缘材料围绕的导体。该导体的直径不大于24AWG。导体的未绝缘前端终止于后焊盘并且包括预成型的弯曲部。连接器组件还包括形成在外壳的外表面中，并位于侧面上的凹陷部。凹陷部被设计成接收并容纳组装到外壳的拉环的弹簧构件。凹陷部和电路板之间的垂直间距为h，电缆的平均厚度为t，并且h≥3t。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 连接器 组件 | ||
【主权项】：
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