[实用新型]一种用于半导体器件的散热装置有效
| 申请号： | 201922017790.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210743936U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李跃民;姚家林;高金文;张茂林 | 申请（专利权）人： | 芜湖瑞来电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 谈志成 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的铜基PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部，采用本技术方案，能够保证半导体器件散热的有效性，以节约维护成本，延长半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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