[实用新型]一种具有易于焊接融合的缺口镍片结构有效

专利信息
申请号: 201922018753.6 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN210692662U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 刘德萃 申请(专利权)人: 惠州市天骏实业有限公司
主分类号: H01M2/26 分类号: H01M2/26
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 董蕾
地址: 516008 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有易于焊接融合的缺口镍片结构,包括第一镍片和第二镍片,所述第一镍片和第二镍片上下两端均设置有放电导流槽,所述放电导流槽内设置有连接片,所述第一镍片和第二镍片上左右两端均设置有焊接片,所述焊接片上设置有若干个焊接凸点,所述第一镍片或第二镍片的一端设置有弧形凸口,所述第一镍片或第二镍片的另一端设置有弧形缺口,所述第一镍片或第二镍片靠近所述弧形凸口的一端设置有两个连接杆,所述连接杆的一端设置有多边形块,所述第一镍片或第二镍片靠近所述弧形缺口的一端内留有两个孔槽。有益效果:本实用新型在第一镍片和第二镍片稳固的前提下易于一个镍片弧形凸口与另一个镍片弧形缺口焊接处理。
搜索关键词: 一种 具有 易于 焊接 融合 缺口 结构
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