[实用新型]PCB拼版分解治具有效
| 申请号： | 201922019143.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210781575U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 孙胡杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市同博威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭长龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB拼版分解的技术领域，公开了PCB拼版分解治具，包括底座、设置在底座顶面的端部的固定块以及设置在底座顶面上的抵接块；抵接块与固定块平行布置，抵接块与固定块之间具有间隔，间隔用于供待进行分板处理的PCB拼版嵌入；抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入；使用上述提供的PCB拼版分解治具对PCB拼版进行分板后得到的PCB板品质优良，不会出现毛刺、板裂等问题；由于抵接块可固定在底座顶面上的不同位置，使得间隔具有不同的宽度，以供不同厚度的待分板处理的PCB拼版嵌入，实现了该治具能够适应多种厚度规格的PCB拼版的分板处理需求，给分板处理带来了极大的便利。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 拼版 分解 | ||
【主权项】：
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