[实用新型]一种高稳定性的MOS管封装结构有效
| 申请号： | 201922020942.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210897249U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 赵喜高 | 申请（专利权）人： | 深圳市可易亚半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定性的MOS管封装结构，包括一呈矩形体设置的环氧树脂封装体，所述环氧树脂封装体内置一芯片，所述环氧树脂封装体与所述芯片之间设有一散热体，所述散热体呈矩形腔体设置，且所述散热体第一端延伸出所述环氧树脂封装体前侧面，所述芯片容置于所述散热体内，且所述芯片与所述散热体之间填充有导热硅胶；还包括与所述芯片连接的引脚，所述引脚穿设与所述环氧树脂封装体后侧面；所述环氧树脂封装体上表面沿其宽度方向还均布有若干凹槽，所述环氧树脂封装体左右两侧面沿其长度方向分别设有用于相互卡接的滑台和滑槽。本实用新型技术方案改善现有MOS管的结构，提高其散热性能，方便其安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定性 mos 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市可易亚半导体科技有限公司，未经深圳市可易亚半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922020942.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电源变压器
- 下一篇：一种铁路信号试验多功能电源装置
