[实用新型]一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构有效
| 申请号： | 201922021344.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210467807U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 丁来霖 | 申请（专利权）人： | 深圳市长卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、压缩弹簧和固定螺钉，所述基板的四角连接有第一定位孔，且基板的内侧连接有连接块，所述压缩弹簧连接于连接块的另一端，且压缩弹簧的另一端连接有夹持块，所述基板的内部安装有包封，且包封的内部分布有芯片，所述包封的两端连接有引脚，且引脚的另一端分布有限位孔，所述基板的下部分布有滑板，且滑板的两端分布有滑槽，所述基板的上端连接有盖板，且盖板的两端内部分布有第二定位孔，所述盖板的中部分布有透气网孔。该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板，能够对集成电路进行快速封装，且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wifi 音箱 集成电路 pqfp 封装 快速 结构 | ||
【主权项】：
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