[实用新型]一种用于传送晶片的机器人以及手臂有效
| 申请号： | 201922024983.3 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210778540U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈国勇;李青桦 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于传送晶片的机器人，包括手臂和机器人手指，机器人手指可拆卸连接手臂的末端并用来承托晶片。手臂包括基座和运动机构；基座能够相对于外部机构水平转动；运动机构包括导引臂和若干转动关节；若干转动关节用于驱动导引臂和机器人手指联动，并相对于基座做水平伸缩运动；手臂还包括传感器，传感器安装在导引臂的第一端，且机器人手指朝向导引臂的第二端。当手臂空闲时，导引臂的第一端朝向片盒，使传感器对片盒内的晶片进行侦测；而手臂繁忙时，导引臂的第二端朝向片盒，使机器人手指取放片盒内的晶片。这样做，可减小机器人手指的厚度，增大机器人手指在取片时的可调空间，并降低机器人手指的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传送 晶片 机器人 以及 手臂 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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