[实用新型]一种耐压增强的铝基板功率模块有效
| 申请号： | 201922025093.4 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210986585U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 赵振涛 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/05;H05K3/28;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐压增强的铝基板功率模块，包括铝基电路板，铝基电路板由线路层、绝缘层和铝基层组成，其中铝基层进行氧化处理，表面覆盖氧化铝薄膜层；还包括有MOS管，MOS管焊接在铝基电路板的线路层上。还包括桥驱动芯片，桥驱动芯片与MOS管或者IGBT的驱动管脚对应连接。通过对铝基电路板的铝基层进行氧化处理，使铝基板功率模块的耐压能力增加；工艺较简单；并且对铝基电路板的铝基层进行了绝缘处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 增强 铝基板 功率 模块 | ||
【主权项】：
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