[实用新型]两段式种植上部修复装置有效

专利信息
申请号: 201922036097.2 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN211049655U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 秦飞;陈佳笠 申请(专利权)人: 北京西科码医疗科技股份有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 100023 北京市朝阳区高碑*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了两段式种植上部修复装置,包括种植体、基底、愈合基台、转移杆、修复连接体以及螺杆,种植体植入牙槽骨后,将基底固定在种植体上;愈合基台与基底可拆卸连接;转移杆用于制取种植修复印模阶段,将愈合基台换成转移杆与基底连接,用于制取种植修复印模;并在印模制取完成后,将转移杆换回愈合基台;在最终修复阶段,将愈合基台换成修复连接体用修复螺杆与基底固定连接,并在修复连接体上安装牙冠。本实用新型提供的两段式种植上部修复装置及种植修复方法,整个修复过程基底无需移动或拆装,软组织始终不受影响,最大限度的减少了患者在修复过程中的感染几率和软组织的不稳定性。
搜索关键词: 段式 种植 上部 修复 装置
【主权项】:
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