[实用新型]一种防虚焊高可靠度单层电路板有效
| 申请号： | 201922036514.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210781545U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐位银 | 申请（专利权）人： | 丰顺县鸿江电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体和支撑防潮机构，所述电路板板体的顶部固定有元器件，所述支撑防潮机构包括支撑板、散热孔和导热硅脂；本实用新型的有益效果是：通过设计的支撑防潮机构，有助于通过支撑板将电路板板体进行固定，避免了电路板板体直接和接触面接触，散热孔和导热硅脂的设置加速空气流通，快速散热，有助于增加支撑板和电路板板体的防潮效果；通过在电路板板体的顶部四角固定防护机构，可利用橡胶头抵在盒体上，避免了元器件抵在盒体上，确保元器件的正常作业，与传统的元器件抵在盒体上，增加元器件所受的负荷相比，本实用新型提高了元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防虚焊高 可靠 单层 电路板 | ||
【主权项】：
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