[实用新型]一种叠层陶瓷天线有效
| 申请号： | 201922037699.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210489836U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张平;熊文聪;李小龙 | 申请（专利权）人： | 司南微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/42;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层陶瓷天线，包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板，所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构，且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫，所述固定柱的侧壁开设有卡槽，且固定柱下端开设孔内插入连接有缓冲柱，所述缓冲柱的上端设置有卡柱，且卡柱的上端连接有弹簧，所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫，所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板，且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线，所述天线套接有卡合结构。本实用新型所述的一种叠层陶瓷天线，缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合，实现叠层陶瓷电路板的缓冲，一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 天线 | ||
【主权项】：
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