[实用新型]一种便于维护的铁圈挑粒平台有效
| 申请号： | 201922042685.7 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210575864U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请（专利权）人： | 颀谱电子科技（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 226001 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种便于维护的铁圈挑粒平台，包括分选圆盘，所述分选圆盘的正面固定连接有两个连接块，所述连接块的正面开设有连接槽，所述分选圆盘的底部活动连接有支撑平台，所述支撑平台的左右两侧均固定连接有两个承接块，所述承接块的正面开设有滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的顶部开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有转动杆，同侧两个所述转动杆之间固定连接有调节块，两个所述调节块相背离的一侧均固定连接有放置块。该便于维护的铁圈挑粒平台，通过卡接取代原有螺栓限位，有效的使铁圈挑粒平台便于拆卸，进而有效的使铁圈挑粒平台便于维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 维护 铁圈 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
