[实用新型]一种SMC片材厚度检测装置有效
| 申请号： | 201922044223.9 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210513031U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 孙志斌;叶才云;陈国兵;金建农;徐雷 | 申请（专利权）人： | 常州华日新材有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人： | 蒋欣 |
| 地址： | 213127 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带和位于传送带上的SMC片材，还包括悬架、杠杆支架、滚筒和位移传感器；悬架位于SMC片材的上方，杠杆支架通过水平设置的转轴转动连接在悬架上，杠杆支架包括靠近转轴的下沉端和远离转轴的翘起端，滚筒设于杠杆支架的下沉端，位移传感器设于杠杆支架的翘起端或与杠杆支架的翘起端相接触，位移传感器是直线位移传感器且用于检测翘起端的升降幅度；滚筒平行于传送带且与SMC片材的上表面相接触。本实用新型的SMC片材厚度检测装置可以快速，准确，通过接触实时检测片材厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smc 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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