[实用新型]一种激光LED光源SMD封装结构有效
| 申请号： | 201922055451.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210467831U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘瑛;王维志;徐渊 | 申请（专利权）人： | 东莞市诚信兴智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东君熙律师事务所 44488 | 代理人： | 黄仁东 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种激光LED光源SMD封装结构，其包括基板、安装于该基板上表面的激光LED芯片以及安装于该基板上并覆盖该激光LED芯片的封装罩，该基板下表面两侧分别设置有正极导电贴片和负极导电贴片，该激光LED芯片的正负极金线分别与该正极导电贴片和负极导电贴片导通，所述基板下表面中部固定有金属导热贴片，该金属导热贴片置于该正极导电贴片和负极导电贴片之间，且该金属导热贴片与该正极导电贴片之间形成有间隙，且不导通；该金属导热贴片与该负极导电贴片之间形成有间隙，且不导通。该金属导热贴片用于PCB板贴合散热，以此达到电热分离的目的，使用起来更加安全可靠，且该金属导热贴片具有足够的空间设置，以致具有较大的散热面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 led 光源 smd 封装 结构 | ||
【主权项】：
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