[实用新型]一种基于静电吸附的托盘固定结构有效
申请号: | 201922055553.8 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN211125619U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 张洋洋;于玉斋;丁建峰;魏明德 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 221000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基于静电吸附的托盘固定结构,包括加热平台,还包括安装在加热平台上的静电吸附装置;所述静电吸附装置包括陶瓷托盘、用于吸附陶瓷托盘的柔性电极,所述陶瓷托盘上开有若干晶圆孔,所述柔性电极内设有能产生吸附静电的电极板,所述电极板外接电源。本实用新型采用陶瓷托盘和柔性电极配合,通过柔性电极内的电极板通电产生吸附静电,将陶瓷托盘、晶圆进行吸附,在干法蚀刻工艺中上、下盘操作时,不需要拆卸螺丝、取放陶瓷夹具,能有效提高生产效率,降低人力成本,另外,采用本实用新型的固定结构,由于不需要进行拆卸作业,能避免引入颗粒杂质造成的产品不良。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 静电 吸附 托盘 固定 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造