[实用新型]柔性电路板、芯片模组和电子设备有效
| 申请号： | 201922059665.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN211240253U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 涂清云 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 贾玉姣 |
| 地址： | 330000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板、芯片模组和电子设备，柔性电路板包括：基板、铜箔层和油墨层，所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面，所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面，所述铜箔层包括相连接的主体和接地端，所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。通过将柔性电路板的铜箔层接地端设置成至少部分镂空，可以减小油墨附着在铜箔层上的面积，而且一部分油墨会通过镂空铜附着在基板上。因此，在SMT过高温炉时芯片底部的热量不会像实体铜那么快把油墨膨胀起泡，从而可以有效地避免油墨层起泡，可以避免出现芯片虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 芯片 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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