[实用新型]高压集成芯片、智能功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201922061123.7 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210838939U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04;H01L27/02;H02M7/48 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高压集成芯片、智能功率模块及空调器，该高压集成芯片包括：控制信号输入端、电源端及接地端；功率驱动电路；前端输入电路，前端输入电路的输入端与控制信号输入端连接，前端输入电路自适应地接入控制信号输入端的控制信号/静电电压；静电泄放电路，静电泄放电路的输入端与前端输入电路连接，静电泄放电路的一静电泄放端与电源端连接，静电泄放电路的另一静电泄放端与接地端连接，静电泄放电路的输出端与功率驱动电路连接；静电泄放电路在前端输入电路为静电电压时，将静电电压进行泄放。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 集成 芯片 智能 功率 模块 空调器 | ||
【主权项】：
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