[实用新型]一种5G低互调多频合路器有效

专利信息
申请号: 201922063474.1 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211017336U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 刘健民 申请(专利权)人: 苏州赫斯康通信科技有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215331 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种5G低互调多频合路器,包括合路器腔体和设在合路器腔体内的第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器,其中第一频段、第二频段以及第三频段均为不同的频段;所述第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器的输出端或输入端耦合为一个连接端口进行输出或者输入。优点:本实用新型的多频合路器具备结构紧凑、体积小、重量轻、易于安装、插损小、低互调、高系统间隔离等优点,满足运营商各项指标要求。另外,该产品由于集成度高,产品性能稳定可靠,更适于批量生产,生产效率及产品一致性相比传统产品大幅提高。
搜索关键词: 一种 低互调多频合路器
【主权项】:
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