[实用新型]用于PCB切胶的激光切胶机有效
| 申请号： | 201922063486.4 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN211162446U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 杨健;何茂水;罗冬;张旭 | 申请（专利权）人： | 惠州市成泰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市大亚湾西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于PCB切胶的激光切胶机，属于PCB领域，其包括机架，机架上设置有第一导轨，第一导轨上可移动地设置有移载机构；移载机构包括可移动地设置于第一导轨的底板，底板与设置于机架上的第一驱动机构驱动连接，用以驱动底板沿着第一导轨往复运动，底板的前后两端均设置有支架，支架上设置有用于放置PCB板的支撑板，机架上还设置有旋转升降机构；机架上还设置有激光切割器，激光切割器位于第一导轨的左右两侧。本实用新型采用激光对PCB板上的胶带进行切割，相比于使用切割刀片切割胶带，本实用新型无需更换刀片，增加了切割效率，且本实用新型不会出现割胶割不断的情况，可以有效增加切割质量和切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 激光 切胶机 | ||
【主权项】：
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