[实用新型]半导体元件全自动进料送料焊线装置有效
| 申请号： | 201922066208.4 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN210967581U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 葛柱;翟元彬;吴金铭;瞿勇铣 | 申请（专利权）人： | 东莞平晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体元件全自动进料送料焊线装置，包括车床主体，所述车床主体的内部设置有活动门，所述活动门的前端设置有固定把手，所述车床主体的前端设置有固定块，所述固定块的内部设置有连接轴，所述连接轴的外部固定块的内侧设置有控制面板，所述控制面板的上端设置有保护机构，所述控制面板的下端设置有连接把手，所述车床主体的一端设置有固定管，所述固定管的上端设置有排屑管，所述固定管的一端设置有固定机构。本实用新型所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，可以便于控制面板的调节，可以便于焊接后的物品的下料，便于导线的收纳，比较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 全自动 进料 送料焊 线装 | ||
【主权项】：
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