[实用新型]晶膜厚度自动检测的扩晶机有效
| 申请号： | 201922078025.4 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210664408U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 葛柱;翟元彬;吴金铭;瞿勇铣 | 申请（专利权）人： | 东莞平晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶膜厚度自动检测的扩晶机，包括底座，所述底座的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚的上端外表面设置有调节机构，所述调节机构的上端外表面设置有固定机构，所述底座的上端外表面靠近调节机构的后侧设置有装置主体，所述装置主体的上端外表面设置有电推杆，所述电推杆的内部表面贯穿设置有检测头。本实用新型所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,可以将装置有晶膜的器皿固定牢固，不会出现松动的情况发生，可以将微调器皿的位置，使得检测更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 自动检测 扩晶机 | ||
【主权项】：
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