[实用新型]一种用于碳化硅晶片加工的可智能辨识载片盘有效
| 申请号： | 201922088606.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211700219U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐良;曹力力;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;郭炜;叶继春 | 申请（专利权）人： | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G06K7/10 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于碳化硅晶片加工的可智能辨识载片盘，包括板状载片盘主体和可智能识别装置，可智能识别装置设置于板状载片盘主体的载片面的中心位置。本实用新型的用于碳化硅晶片加工的可智能辨识载片盘，能够高效地对每一盘的晶片进行自动分类，提高碳化硅晶片加工生产的自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 晶片 加工 智能 辨识 载片盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
