[实用新型]一种硅基半导体去胶机有效
| 申请号： | 201922096950.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211616308U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛;王斌 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及去胶机技术领域，且公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，其包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯，板体顶部的中部开设有两个移动槽，两个移动槽的底部之间开设有移动腔，移动腔的内部设有两个移动机构，两个移动机构的两侧均安装有连接段；本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 去胶机 | ||
【主权项】：
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