[实用新型]数码热升华3D套印设备有效
| 申请号： | 201922101991.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211764342U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李卫锋 | 申请（专利权）人： | 鸿狮标识（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/04 | 分类号： | B41K1/04 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数码热升华3D套印设备，包括管体、印章A、印章B、弹簧A、导向机构、转轴A、轴承A、转轴B、轴承B、弹簧B和软管，管体包含管通道和与管通道连通的一端开口和另一端开口，印章A和印章B分别位于管通道内，印章A包含手握端A和印端A，印章B包含手握端B和印端B，弹簧A的一端固定连接印章A的手握端A，弹簧A的另一端固定连接印章B的手握端B，导向机构的数量为两个，导向机构包含滑孔A、滑孔B和滑杆，手握端A上设置与滑杆相配合的滑孔A，手握端B上设置与滑杆相配合的滑孔B，滑杆的一端探入滑孔A内通过滑孔A与印章A滑动配合连接。本实用新型较好实现印章3D套印功能。 | ||
| 搜索关键词： | 数码 升华 套印 设备 | ||
【主权项】：
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