[实用新型]一种晶圆片清洗回收机有效
| 申请号： | 201922106087.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN212759930U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 辛长林;阚总峰;刘洪刚;赵峰 | 申请（专利权）人： | 安徽高芯众科半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/10;B08B3/14;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆片清洗回收机，涉及到半导体技术领域。包括基座，所述基座的顶端设置有条形凹槽，所述条形凹槽的内部活动设置有支撑柱，所述支撑柱的底端设置有凸块，所述凸块设置在条形滑槽的内部，所述支撑柱的侧面对称设置有滑槽。有益效果：利用夹具将晶圆片夹取，在利用喷头对晶圆片进行喷淋冲洗，提高了清洗时晶圆片表面的冲击力，使晶圆片表面清洗更加洁净，利用沉淀槽将沉淀槽内部的清洗废液进行沉淀，利用水泵将沉淀完成的废液抽送到清洗液储存箱，进行重复利用，解决了清洗过程中清洗液，降低了晶圆片清洗成本，设备简单，操作方便，具有较好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 回收 | ||
【主权项】：
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