[实用新型]一种半导体芯片电特性检测装置有效
| 申请号： | 201922106285.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211206699U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 金明星 | 申请（专利权）人： | 穆棱市北一半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 郑丰平 |
| 地址： | 157516 黑龙江省牡丹江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片电特性检测装置，包括固定座、支架、滑道、电机固定座、滑动电机、滑杆、滑台、芯片放置槽、检测机构和控制器，所述支架设于固定座上，所述滑道设于支架上，所述电机固定座设于支架侧壁上，所述滑动电机设于电机固定座上，所述滑杆可滑动设于电机固定座上，所述滑杆设于滑动电机输出端上，所述滑台一端设于滑杆顶部，所述滑台另一端可滑动设于滑道内，所述芯片放置槽设于滑台顶部，所述检测机构设于支架顶部且设于芯片放置槽上方，所述控制器设于检测机构上。本实用新型属于电子芯片生产装置技术领域，具体是指一种检测效率高、实时切换检测点、多方位检测的半导体芯片电特性检测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 特性 检测 装置 | ||
【主权项】：
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