[实用新型]一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置有效
| 申请号： | 201922107507.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211218353U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 高平;戴华科 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/16 | 分类号： | B21D37/16;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及冲压模具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强冲压模具温控装置，包括下模、上模、下模座、模压板和上模座，模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模的内部设有散热块，有益效果为：本实用新型通过在模压板的内部且位于成型腔周围处设置有下模温控组件，上模的下端内部设置有上模温控组件，下模温控组件、上模温控组件中所设的下导热陶瓷片和上导热陶瓷片具有优良的导热性，能够将冲压时产生热量进行吸收和均匀，无需设置过多第一温度传感器和第二温度传感器的个数，即可得到准确的测温数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 软性 线路板 冲压 模具 温控 装置 | ||
【主权项】：
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