[实用新型]一种LED芯片挑拣设备有效
| 申请号： | 201922107766.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210692500U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 苏通山 | 申请（专利权）人： | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片挑拣设备，包括夹取柱，所述夹取柱内开设有安装腔，所述安装腔内固定连接有伸缩气缸，伸缩气缸输出端贯穿安装腔侧壁向外延伸并固定连接有水平杆，所述水平杆两端均固定连接有调节杆，所述调节杆两端分别转动连接有两个夹取杆，所述夹取杆上设置有夹取机构，所述夹取柱两侧侧壁上均固定连接有稳定板，所述稳定板通过限制机构与夹取杆连接。本实用新型，在进行对芯片进行挑拣时，通过伸缩气缸带动，在水平杆、和调节杆作用，稳定板、连接板与抵触板限制作用下，实现带动夹取杆进行转动，将三角板插设到芯片底部，通过多个三角板实现对芯片的“捧起”，使芯片上不会受到夹持力，不会造成芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 挑拣 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
