[实用新型]一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具有效
| 申请号： | 201922113744.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211191629U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡振猛;黄远征 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D31/00 | 分类号： | B21D31/00;B21D37/04 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加工模具相关技术领域，具体为一种芯片屏蔽保护罩多点成形模具，包括加工台，加工台的的表面螺接有安装模架，安装模架的内部螺接有气压缸，挤压板滑动连接在调节滑槽的内部，且挤压板的表面焊接有弹簧，夹持板挤压连接在成型模板的表面，有益效果为：当需要成型不同形状的板料时，向外端拉动成型模板，使得成型模板脱离气压缸，然后将不同形状的成型模板挤压在气压缸的表面，此时即可成型不同形状的板料，同时安装不同形状的成型模板时，将成型模板转动至不同的方向，适用于更多类型的板料成型，适用范围较广，满足不同的使用需求，使用效果好，适合推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 屏蔽 护罩 多点 成形 模具 | ||
【主权项】：
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