[实用新型]一种底面镂空的高强度瓷砖有效
申请号: | 201922114359.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211523898U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 魏二宝;林东光 | 申请(专利权)人: | 海南易和实业有限公司 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14;E04F13/21 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郭堃 |
地址: | 570100 海南省海口市龙*** | 国省代码: | 海南;46 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种底面镂空的高强度瓷砖,包括瓷砖基层、加强层和镂空部;通过设置加强层增强瓷砖整体的强度,加强层可采用硅藻土和玻璃纤维混合及其他辅料制成;瓷砖基层下方设置有粘附层,粘附层上设置有若干个均匀间隔的镂空部,通过向粘附层底部的镂空部灌浆,将瓷砖通过水泥浆体固定在地面或者墙体上,同时镂空结构能够减轻瓷砖本体的重量,方便运输;灌浆粘附时,先通过圆形开口端向灌浆通孔内灌入一部分水泥,水泥通过锥形伸入端向灌浆通孔内灌入,然后在圆形开口端灌入过量的水泥,将瓷砖贴附到地面或者墙体上,水泥浆体灌满镂空部后溢出,将多余的水泥刮除,弹性支架既可以增强瓷砖的强度,又可以防止运输过程中镂空部受到损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 底面 镂空 强度 瓷砖 | ||
【主权项】:
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