[实用新型]一种手机壳套贴合预压装置有效
申请号: | 201922114622.8 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN211541423U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 叶善织;卢文丁;任新强;廖许新 | 申请(专利权)人: | 广东造裕力讯智能科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02 |
代理公司: | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人: | 陈双喜 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种手机壳套贴合预压装置,该预压装置能对套设在仿形块组件上的手机壳套进行纠偏预压和手机壳套待冲切部分进行贴合预压以及冲切时的稳定预压,包括有机架、冲切机构、预压机构、定位组件;冲切机构包括有冲切板、设于冲切板上的切刀以及驱动冲切板向定位组件方向移动的冲切驱动组件,冲切板通过导向件与机架滑动连接,冲切驱动组件设于机架上,冲切驱动组件的驱动端与冲切板连接;预压机构包括有第一预压组件和第二预压组件,第一预压组件包括有预压板、第一驱动元件,第二预压组件包括有预压杆、第二驱动元件;定位组件包括有用于套设待冲切手机壳套的仿形块组件,所述仿形块组件上设有与切刀对应的下刀口。 | ||
搜索关键词: | 一种 机壳 贴合 预压 装置 | ||
【主权项】:
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