[实用新型]一种半导体制造设备的储存装置有效

专利信息
申请号: 201922116967.7 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN210606626U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张志平 申请(专利权)人: 襄阳斯迈克电气有限公司
主分类号: G11B33/02 分类号: G11B33/02;G11B33/14
代理公司: 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 代理人: 鲁晓瑞
地址: 441000 湖北省襄阳*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及半导体制造设备的储存装置领域,公开了一种半导体制造设备的储存装置,针对现有技术中的半导体制造设备用储存装置的散热功能和防尘功能不能很好的兼容的问题,现提出如下方案,其包括底板、顶板、储存硬盘和备份硬盘,所述底板和顶板均为L型结构,所述底板的水平段的顶面两侧均固定有限位板,两个限位板相互远离的一侧均固定有滑板,底板的水平段的顶面固定有处理器,所述底板的竖直段的内侧固定有第一插座和第二插座。本实用新结构合理,设计巧妙,操作简单,不仅方便对底板和顶板进行拆装,也很好的兼容了散热和防尘的功能,同时也方便对防尘网进行清理,保证了防尘网的透气性,易于推广使用。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 设备 储存 装置
【主权项】:
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