[实用新型]一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置有效
| 申请号： | 201922118404.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211293159U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨春辉 | 申请（专利权）人： | 江苏威科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 吴丽娜 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，包括L边角、调节机构、机身、防护件、气缸、L板、导通架、连接架、接触板、紧固旋钮、限位板和内槽口，该厚膜电路模板金属化孔导通测试装置，通过优化设置了调节机构，控制外置连接开关，开启控制电机转动电机轮杆，电机轮杆左侧端的轮体转动带动传动带，轴杆上的锥齿轮旋转，锥齿轮咬合组合齿轮通过连杆使主齿轮转动，进而右齿板移动，从而右齿板上的限位板位置改变，右齿板顶端连接有左齿板使得左齿板与右齿板一起移动，高效、便捷进行调节限位板的位置，提升整体使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 模板 金属化 孔导通 测试 装置 | ||
【主权项】：
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