[实用新型]一种高效低成本的门禁散热结构有效
| 申请号： | 201922118994.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210866159U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 谭忠亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市博盛科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20;G07C9/00;G07C9/37 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;刘曰莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高效低成本的门禁散热结构，包括：CPU核心板、PCB背板、第一导热介质、散热器、第二导热介质、背板支架，所述背板支架设于所述PCB背板下方，PCB背板与背板支架相固定，CPU核心板焊接在所述PCB背板上表面，CPU核心板上贴有所述第一导热介质，所述第一导热介质上贴有所述散热器，所述CPU核心板底面设有若干接地焊盘，所述CPU核心板底面设有开窗区，且有部分所述接地焊盘位于所述开窗区内，所述PCB背板上对应所述开窗区设有镂空区，所述第二导热介质设于所述镂空区处，并且所述第二导热介质上表面与所述开窗区接触，下表面与所述背板支架接触。本实用新型多方位散热，散热效果比较好，并且散热器尺寸小结构紧凑，也有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 低成本 门禁 散热 结构 | ||
【主权项】：
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