[实用新型]一种晶舟夹取装置有效
申请号: | 201922120376.7 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN210668317U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 王嘉伟;徐智文;王志伟 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶舟夹取装置,固定座,第一夹具、第二夹具、往复运动机构、电机;所述第二夹具设置于固定座上,所述第一夹具包括两个平行设置的第一夹臂,第二夹具包含两个平行设置的第二夹臂,所述第一夹臂滑动连接于第二夹臂侧面上,并与所述往复运动机构相连;所述电机固定在固定座上且转动端与所述往复运动机构相连接,用于为所述往复运动机构提供动力,且使所述第一夹具在所述第二夹具侧边上下往复运动;固定座用于与夹取控制器上的轴杆连接。上述技术方案提供了一种晶舟夹取装置,其通过第一夹具、第二夹具以及往复运动机构的相互配合,实现一台设备可以抓取多种尺寸的晶舟。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶舟夹取 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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