[实用新型]一种芯片卷料机构有效
| 申请号： | 201922124107.8 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211812526U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴志明 | 申请（专利权）人： | 亚芯电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片卷料机构，包括芯片包装卷盘，所述芯片包装卷盘安装在电机安装板上，所述电机安装板的一侧固定连接有电机，所述电机的输出端通过圆皮带与芯片包装卷盘的转轴传动连接，所述芯片包装卷盘包括卷料盘，所述卷料盘的外侧开设有与芯片宽度相适配的卷槽，所述卷料盘的一侧贯穿有转动杆，所述转动杆的一端贯穿电机安装板并且延伸至电机安装板的外部，所述转动杆远离卷料盘的一端固定连接有转动块，所述转动块的内部安装有轴承，本实用新型涉及芯片收料领域。该芯片卷料机构，当卷料盘遇到过大扭力时，卷料盘停止运动，对电机不会产生堵转，能有效保护电机，同时不会因为拉力过大，将芯片卷带拉断。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 | ||
【主权项】：
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