[实用新型]一种可缩小IC尺寸的8英寸晶圆金凸块加工封装设备有效
| 申请号： | 201922124266.8 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210575871U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 杨雪松;吴天骄;孙健 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及加工技术领域，且公开了一种可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，包括框体，所述框体的顶部固定安装有顶板，所述顶板的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的底部固定安装有封装板，所述封装板的底部活动安装有上晶圆板。该可缩小IC尺寸的英寸晶圆金凸块加工封装设备，通过设置步进电机旋转带动套管一并转动，使得套管内部活动连接着的伸缩杆带动夹头转动，从而将夹头夹持的连接螺杆与连接件进行螺纹连接，方便了对晶圆板的组装，提高晶圆盒的组装效率，通过将晶圆盒分成上晶圆板与下晶圆板，同时将上晶圆板的底部设置成弧形，因此在组合过程中避免了对晶圆块的接触防止晶圆块的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缩小 ic 尺寸 英寸 晶圆金凸块 加工 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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