[实用新型]一种8英寸晶圆金凸块封装工装

摘要

本实用新型涉及晶圆凸块封装设备技术领域，且公开了一种8英寸晶圆金凸块封装工装，包括底座，所述底座的顶部固定连接有下封装台，所述底座顶部的左右两侧均固定连接有调节台，两个所述调节台的顶部均固定连接有导向板，两个所述调节台的内侧均螺纹连接有螺纹丝杠，两个所述螺纹丝杠相背的一端均固定连接有转柄，两个所述螺纹丝杠的相对侧之间均固定连接有限位块，所述下封装台顶部的左右两侧均活动连接有导向块，两个所述导向块的内侧均开设有限位槽。该8英寸晶圆金凸块封装工装，便于定位封装等优点，从而有效的解决了晶圆金凸块封装工装定位不准确会使晶圆金凸块封装精确性较差的问题。