[实用新型]用于检测晶片背面平整度的系统有效
| 申请号： | 201922133453.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210893027U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈有证;陈俊秀;谈文毅 | 申请（专利权）人： | 联芯集成电路制造(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 361100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于检测晶片背面平整度的系统，包含一晶片，一温控载台，包含有一中央孔洞，一真空夹盘，穿过该温控载台的该中央孔洞，且吸附晶片的一背面，以及一光源发射器以及一光源接收器，分别设置于该温控载台的两侧，其中该光源发射器所发出的一光线通过该晶片与该温控载台之间的一空隙后，被该光源接收器所接收。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 晶片 背面 平整 系统 | ||
【主权项】：
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