[实用新型]一种接触式非球面轮廓测量工件基座以及测量系统有效

专利信息
申请号: 201922135542.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211373563U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 高慧敏;张志利;刘春平;马晓明 申请(专利权)人: 天津中德应用技术大学
主分类号: G01B21/20 分类号: G01B21/20
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 张义
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种接触式非球面轮廓测量工件基座,包括放置在工作平台上、能够在X轴和Y轴方向移动的电动位移平台,所述电动位移平台上方连接有能够绕Z轴旋转的旋转位移台,所述旋转位移平台上方连接有沿Y轴方向设置的下角度位移平台,下角度位移平台上方连接有沿X轴方向设置的上角度位移平台,待测工件放置在上角度位移平台上。相应地,还提供了一种接触式非球面轮廓测量系统。本申请中的工件基座能够提供六自由度的运动,有助于待侧工件在空间中位置变动后的坐标定位,能够实现快速、精确测量。
搜索关键词: 一种 接触 球面 轮廓 测量 工件 基座 以及 系统
【主权项】:
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