[实用新型]一种圆晶片用的抛光垫裁剪器有效
| 申请号： | 201922135683.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211388383U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张贺强;龚一夫;雷朝;陈亚楠;耿丽;于妍 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆晶片用的抛光垫裁剪器，包括下板、上板、转动轴、刀架、刀片、转动手柄，上板置于下板上端面，转动轴穿在上板的中心通孔、下板的中心盲孔内，使转动轴与上板紧配合、与下板动配合，转动手柄穿过上板水平孔和转动轴水平孔、伸出上板圆柱面外并固定在一起，转动手柄一端与刀架固定，刀架与刀片固定，皆通过螺丝紧固，通过转动手柄可使上板及刀架绕转动轴做圆周运动，外置刀片将抛光垫切下。效果是结构简单，使用便利，成本低廉，质量稳定，无污染等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 裁剪 | ||
【主权项】：
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