[实用新型]一种热封芯片冻存管有效

专利信息
申请号: 201922140031.8 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN211336916U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 袁松 申请(专利权)人: 袁松
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 崔自京
地址: 100071 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种热封芯片冻存管,包括冻存管、RFID芯片、冻存管帽和热封膜;其中,所述RFID芯片通过热封膜封存在所述冻存管底部外表面;所述冻存管与所述冻存管帽可拆卸连接。与现有技术相比,本实用新型取得的有益效果为:(1)采用热封技术将RFID芯片热封在冻存管的底部,一个RFID芯片对应一个冻存管,保证了冻存管的唯一性,可以通过扫描RFID芯片批量管理样本;(2)使用完成后可将RFID芯片取出,通过智能样本管理系统重置后可重复使用,大大降低了使用成本。
搜索关键词: 一种 芯片 冻存管
【主权项】:
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